Boschman, opgericht in 1987, is een familiebedrijf dat geavanceerde verpakkingsoplossingen levert en gespecialiseerd is in de ontwikkeling en levering van geavanceerde transfer molding en sinter systemen. Naast de ontwikkeling en levering van geavanceerde apparatuuroplossingen werkt Boschman regelmatig samen met de R&D-afdelingen van hun klanten om samen innovatieve verpakkingsconcepten te ontwikkelen en te onderzoeken. Ze beschouwen zichzelf als een nichespeler die zich richt op goed gedefinieerde, snelgroeiende marktsegmenten voor powermodules, MEMS en sensoren voor de automobiel-, industriële, mobiele en medische markten. Voor geavanceerde verpakkingen zijn ze technologisch toonaangevend op het gebied van Film Assisted Molding (inkapseling) en zilversintertechnologie (voor het bevestigen van matrijzen), ondersteund door hun gepatenteerde Dynamic Insert Technology (DIT). Boschman heeft zijn hoofdkantoor in Duiven (Nederland) en vestigingen in Singapore en Suzhou (China).